封装的分类

　　从材料：

　　1. 纸质标签;2塑料标签;3玻璃标签

　　从形状：

　　1. 标签;2、线形标签;3、圆形标签;4、手表型标签;5其他形状

　　　封装的加工

　　封装环节主要包括3个主要工艺，即天线基板制作、Inlay的制作(一次封装)和基板上的涂覆绝缘膜、冲裁(二次封装)。

　　1. 天线基板的制作目前主要包括两种方式，一种是传统的蚀刻工艺，另一种是通过丝网印刷工艺来实现。蚀刻工艺是将铝箔和薄膜加工成铝复合材料，再通过印刷彩色防腐蚀剂形成新的复合材料，通过蚀刻生产设备，加工成天线形状的复合材料基板。这种工艺实际上是一种天线复合材料的成型过程。如今超高频电子标签印制的过程中，导电油墨主要用于印制RFID天线，以替代传统的压箔法或腐蚀法制作金属天线。

　　2. Inlay的制作(一次封装)是指将带有天线的基板和芯片通过点胶的方式制作成Inlay的过程，超高频电子标签的封装环节主要体现在天线基板和芯片的互联上，宜的封装方式为倒贴装芯片技术(Flip Chip)，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点，为适应柔性基板材料，倒贴装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。

　　3. 基板上得涂覆绝缘膜、冲裁(二次封装)。超高频电子标签从形态上分为三大类，即传统标签类(不干胶)、注塑类和卡片类。

　　4. 传统的自粘不干胶电子标签用标签复合设备完成封装加工过程。标签由层面、芯片线路层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET等多种材质制作产品的表面，应用涂布设备将冷凝胶涂覆到Inlay层上，再加上塑料材质的底纸，就形成了电路带保护的标签，再刷上胶，和离型纸结合，就形成了成卷的不干胶电子标签，再经过模切等工序，就形成了单个的不干胶电子标签;

　　5. 注塑类和PVC卡片与传统的制卡工艺相似，即在成卷的Inlay表面上涂光油，通过与印刷好的上下底料相结合，形成大张的成品标签卡，再通过印刷、层压、冲切等形成符合ISO7810卡片标准尺寸的标签卡，也可按照需要加工成异性等形式。

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